Publikationen

2023

• Holistic Monitoring: Advanced Metrics for Heterogeneous Industrial NetworksSoler Perez Olaya, S., Braunisch, N. & Wollschlaeger, M., 17 Nov. 2023, 2023 International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10389592Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Empowering Industry 4.0 with Generative and Model-Driven SDK DevelopmentBraunisch, N., Ristin-Kaufmann, M., Lehmann, R., Wollschlaeger, M. & Venn, H. W. V. D., 19 Okt. 2023, IECON 2023- 49th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10312302Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Maturity Evaluation of SDKs for I4.0 Digital TwinsBraunisch, N., Lehmann, R., Wollschlaeger, M., Ristin, M., Venn, H. W. V. D., Otto, B. & Kleinert, T., 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-8, 8 S., 10275719Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Multi-Technology Cooperative Driving: An Analysis Based on PLEXESegata, M., Lo Cigno, R., Hardes, T., Heinovski, J., Schettler, M., Bloessl, B., Sommer, C. & 1 weitere, 1 Aug. 2023, in: IEEE Transactions on Mobile Computing. 22, 8, S. 4792 - 4806, 15 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Fachzeitschrift > Forschungsartikel
• Generation of Digital Twins for Information Exchange Between Partners in the Industrie 4.0 Value ChainBraunisch, N., Ristin-Kaufmann, M., Lehmann, R., Wollschlaeger, M. & Venn, H. W. V. D., 20 Juli 2023, 2023 IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics (INDIN). Dorksen, H., Scanzio, S., Jasperneite, J., Wisniewski, L., Man, K. F., Sauter, T., Seno, L., Trsek, H. & Vyatkin, V. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 1-6, 6 S., 10218306Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Brownfieldintegration für die Anwendung von künstlicher Intelligenz mittels digitaler Zwillinge: Modellbildung und Methoden der Industrie 4.0 für KI-AnwendungsfälleBraunisch, N., Schmidt, U. & Wollschlaeger, M., 2023, Automation 2023: Transformation by Automation. Düsseldorf, S. 153-166, 14 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Buch/Sammelband/Gutachten

2022

• Coupling and Decoupling in IEC 61499 and IEC 61131-3 ApplicationsHomay, A., de Sousa, M., Zoitl, A. & Wollschlaeger, M., 1 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). S. 1-8, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Holistic Monitoring for heterogeneous industrial Time Sensitive NetworksSoler Perez Olaya, S., Braunisch, N., Wollschlaeger, M., Zemitis, J., Chams Zahrouni, G., Hendel, M. & Blöcher, I., 1 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). S. 1-8, 8 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Impact of Modularization and Coupling on the Complexity of Industrial Control and Automation SystemsHomay, A., Wollschlaeger, M., de Sousa, M. & Zoitl, A., 1 Sept. 2022, 2022 IEEE 27th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). S. 1-7, 7 S.Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband
• Adaptive Industrial IoT gateway using kafka streaming platformBraunisch, N., Schlesinger, S. & Lehmann, R., 28 Juli 2022, 2022 IEEE 20th International Conference on Industrial Informatics (INDIN). Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), S. 600-605, 6 S., 9976153Elektronische (Volltext-)VersionPublikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten > Beitrag in Konferenzband